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SMT贴片与COB邦定、DIP插件的不同之处
发布者:基隆电子SMT贴片  点击:719
    从事过电子行业相关工作的朋友应该知道,SMT贴片、COB邦定、DIP插件都是电子组装技术和工艺送,但它们却有明显的不同,表现出的特点以及对应的加工对象也是有区别的。

 

    虽然电子组装技术有很多的,但是目前在行业中比较流程的还是SMT贴片加工,简单来说它就是把SMD电子元器件通过贴片机设备贴装到印有红胶或锡膏的PCB板上,然后经过焊接炉固化。SMT贴片加工工艺可以分为PCB硬板工艺和FPC软板工艺,相对来说FPC软板工艺要复杂一些,但不管怎样SMT贴片的直通率要比COB邦定高。

 

    说到COB邦定加工,它是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接的一种加工技术。一般情况下,将COB晶元邦定后,还需要用黑色白红胶体才鞥将芯片封装起来。虽然COB邦定加工工艺的材料成本比SMT贴片加工相对要低,但其人工成本较高。

 

   还有一种DIP插件的电子组装工艺,采用双列直插件插入到具有DIP结构的PCB板孔中。这种组装工艺的出错率较高,通常会出现反向,插错元件等,但塑胶插座、排针等不能回流焊的元件就只能采用DIP插件焊接工艺。

 

   所以说,不管是从加工质量还是加工成本方面比较,还是建议采用SMT贴片加工得到的结果更好。正是因为如此,SMT贴片加工工艺才会越来越受欢迎。


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