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SMT贴片加工中短路现象的有效预防
发布者:基隆电子SMT贴片加工  点击:505
    SMT贴片加工中会因各方面因素的影响而出现短路现象,包括模板设计不当、印刷疏漏、锡膏选择不当、贴装高度过低等。不同情况下,该以怎么不同的方式来解决SMT贴片加工的短路问题。

 

    首先,对于间距为0.5mm及以下的ICSMT贴片加工的时候要保持钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5-0.75;并且尽量使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型,还可减少网板清洁次数。

 

   SMT贴片加工中,印刷也是非常重要的环节,为避免印刷不当出现短路,需要注意刮刀的类型,应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型;刮刀的调整,尽量以以45°的方向进行印刷。

 

    锡膏的正确选择对于解决SMT贴片加工短路问题也有很大关系,0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20-45um,黏度在800-1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。

 

   SMT贴片加工时,要采用0距离或者0--0.1mm的贴装高度,以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落,造成回流时产生短路。


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