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SMT贴片加工流程中的几种常见焊接技术
发布者:基隆电子SMT贴片加工  点击:448
    SMT贴片是电子元器件的支撑体以及其电气连接的提供者,对于来说焊接就是重要加工步骤之一,为了满足不同的要求,SMT贴片加工时会采用不同的焊接工艺。那么常用的焊接工艺流程是什么样的?它们的优缺点又是什么?

 

    SMT贴片加工过程中,可能会运用到再流焊接工艺,显示通过符合要求的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,暂时让元器件固定;然后通过再流焊机,使各引脚焊锡膏熔化,浸润SMT贴片上的各电路以及元器件,使其再次固化成型。这种焊接工艺的主要特点就是快捷、简单,便于实施。

 

    当然也可以通过再流焊接工艺来进行SMT贴片加工,电子元器件通过选择恰当的粘合剂、SMT钢网等材料在印制板上固定,然后波峰焊设备焊接溶化锡液中浸没的电路板贴片。

 

    这种焊接工艺不仅可以实现SMT贴片的双面板加工,还减小电子产品体积;但是该焊接工艺在高密度贴片组装加工存在着难以实现的缺陷,所以在某种程度上来说还是有一定限制的。

 

    激光再流焊接工艺也是SMT贴片加工中常用的一种焊接技术,它与再流焊接工艺流程具有很多相同之处,不过该工艺利用激光束直接对需要焊接的部位进行加热,使锡膏熔化流动,激光停止使得焊料二次凝固,形成结实可靠的焊接连接。

 

    将其与再流焊接工艺相比较的话可以发现,这种SMT贴片加工焊接技术操作起来更加方便,高效率而且比较精准,可以称为流焊接工艺的升级版,有助于T提高SMT贴片加工质量。

 

    从上述三种焊接工艺可以看出,比较优异的还是激光再流焊接工艺,但是实际SMT贴片加工中有可能会受到条件的限制,因此还是要根据实际情况选择尽可能好的焊接技术。


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