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SMT贴片加工元器件及其封装形式的选择
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SMT贴片加工元器件的选择和设计是产品总体设计的关键环节之一,通常都是在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求,确定表面组装元器件的封装形式和结构。

 

除了SMT贴片加工元器件的选择至关重要外,合适的封装对SMT贴片加工工艺也是有力的,因为表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点,合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

 

有了合适的封装工艺,不仅可以有效节省PCB面积,提供更好的电学性能;同时还能提供良好的通信联系,帮助散热并为传送和测试提供方便。另外,这还能对SMT贴片加工元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响。

 

SMT贴片加工元器件可以分为有源和无源两大类,但是从引脚形状角度区分的话又可以分为鸥翼型和“J”型两种。其中无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。

 

这类SMT贴片加工元器件采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。它具有体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。

 

而有源器件按表面安装芯片载体有两大类,分别是陶瓷和塑料,陶瓷芯片封装的SMT贴片加工元器件具有气密性好的特点,对内部结构有良好的保护作用;而且信号路径较短,寄生参数、噪声、延时特性明显改善,同时还有助于降低功耗。

 

而塑料封装的SMT贴片加工元器件被广泛应用于军、民品生产上,因为它具有良好的性价比。其封装形式分为:小外形晶体管SOT、小外形集成电路SOIC、塑封有引线芯片载体PLCC、小外形J封装;塑料扁平封装PQFP


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