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SMT贴片生产设计中如何实现高品质和高效率?
发布者:admin  点击:421
SMT贴片生产设计中,有很多细节需要多加注意,比如说Mark点为圆形或方形,直径为1.0mm,可根据SMT贴片的加工设备而定,Mark点到周围的铜区需大于2.0mmMark点不允许折痕、脏污与露铜等等。

 

SMT贴片加工过程中,涉及到的 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点离边沿需大于5mm;且每块小板都必须有两个Mark点。根据具体的设备和效率评估,FPC拼板中不允许有打“X”板。

 

需要补板的话,关键区域可以用宽胶纸将板与板粘牢固,再核对菲林,若补好板不平整,须再加压一次,重新再核对菲林一次。对于0402元件,焊盘间距设定为0.4mm;而06030805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘尽量处理成方形。

 

为了避免FPC板小面积区域由于受冲切下陷,SMT贴片加工的时候要从底面方向冲切;FPC板制作好后,必须烘烤后真空包装;SMT上线前,最好要预烘烤,这样才能得到更为理想的效果。

 

还有关于SMT贴片加工中的拼板工艺,一方面要求拼板尺寸最佳为200mm*150mm以内;同时拼板板边须留有4SMT治具定位孔,孔径为2.0mm;且拼板边缘元件离板边最小距离为10mm;拼板分布尽可能每个小板同向分布。

 

除此之外,各小板金手指区域要求拼成一片,以避免SMT贴片生产中金手指吃锡;而Chip元件焊盘之间距离最小为0.5mm,确保SMT贴片加工的顺利完成,同时也是为了提高工作效率。


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