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SMT贴片加工中通孔再流焊接和回流焊机的特点
发布者:admin  点击:410
随着电子行业的发展,带动了电子设备的需要增加,也推动了SMT贴片加工需要的增加。根据电子设备高精密度的要求,关于SMT贴片质量也在不断提高,而SMT贴片进程中,每一个环节都至关重要,尤其是焊接。

 

SMT贴片加工当中,会涉及到的一种焊接工艺是通孔再流焊接,它还可以细分为三类。一类是管式印刷通孔再流焊接工艺,这也是应用较早的一种通孔元件再流焊接工艺,主要应用于彩色电视调谐器的制造,工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。

 

另一类是焊膏印刷通孔再流焊接工艺,这也是应用较多的一种,主要用于含有少量插件的混装PCBA。工艺与常规再流焊接工艺完全兼容,不需要特殊工艺设备,主要的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。

 

除此之外,还有一类是成型锡片通孔再流焊接工艺,主要在SMT贴片加工中用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热就可以了。

 

除了焊接工艺之外,SMT贴片加工的焊接设备也要正确选用,像回流焊接设备是SMT拼装进程的关键设备,PCBA焊接的焊点质量彻底取决于回流焊接设备的功用和温度曲线的设置。

 

由此也可以证明,回流焊接也是SMT贴片加工中的一种常规焊接技术,它经历了板式辐射加热、石英红外管加热、红外热风加热、强行热风加热、强行热风加热加氮气保护等过程,技术已经非常成熟了。


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