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SMT贴片加工的类型和特点各是什么?
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SMT贴片加工是指将电子元器件贴装到PCB裸板上,并实现焊接的一种工艺技术,SMT贴片加工经过多年的发展,焊接材料以及工艺制程也在不断的改进,以适应电子产品装配的需求。

 

SMT贴片加工的类型有三种,根据焊接材料的环保性可分为无铅工艺和有铅工艺;根据粘结材料的不同,可分为锡膏工艺和红胶工艺;根据装配方式的不同,可分为单面贴装、单面插装、单面混装、双面贴装、双面混装和单面贴装单面插装混合。

 

SMT贴片加工中用到的无铅工艺是指采用无铅锡膏进行贴片生产的工艺方式,是目前环保的工艺方式,在国外发达国家基本采用无铅工艺。而有铅工艺是指采用有铅锡膏的工艺方式,由于其焊接效果好、成本低,在我国仍有很多企业采用此工艺方式。

 

而锡膏工艺是指采用锡膏进行粘结的工艺方式,是伴随SMT技术的发展起来的工艺方式,也是目前主流的工艺方式。红胶工艺是指采用红胶粘结的工艺方式,红胶受热固化,不具有导电性,红胶工艺是一种古老的工艺方式,在工厂已经比较少用。

 

SMT贴片加工工艺中包括的单面贴装、单面插装、单面混装、双面贴装、双面混装和单面贴装单面插装混合等,可以满足不同的加工工况,从而进一步的提高SMT贴片加工质量。


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