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SMT贴片加工的产品检验、检验设备和环境保护
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SMT贴片加工作为目前电子行业较为流行的贴装技术工艺,在很多电子厂中都有应用。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器件不同,是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

 

由于SMT贴片加工的工艺更复杂,可组装密度更高,因此对于它的检验要求也就越高。所以,SMT贴片加工车间中会用到很多检测设备,包括MVIAOIX-RAY检测仪、ICT等。

 

SMT贴片加工车间中,X-RAY检测仪能检测到电路板上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如BGA,主要是能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

 

而作为SMT贴片检测设备的ICT,其面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便,可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。

 

整个SMT贴片加工当中会有污染物,随着我国的环境逐渐恶劣,环境保护成为首先要解决的问题。其实整个SMT贴片当中危害最大的就是元件和电路板,因为这两者之间的焊接所耗费的动力相当多,因此对环境造成了很大的伤害,为了能够解决这个问题,目前各大企业都开始固化炉进行相应的焊接,因为炉子的隔热会节约能耗,可是最重要的要素是焊料的熔点、炉子的长度和温区的数量贴片加工。

 

同时在焊接上也是直接贴装在印制电路板的表面,将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上贴片加工。这样,印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用,孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定,通孔的周围没有焊盘,使印制电路板的布线密度大大提高贴片加工。


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