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SMT贴片中元器件的选择及BGA芯片的拆卸
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SMT贴片加工中,表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。SMT表面安装元器件分为有源和无源两大类,无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器;有源器件表面安装芯片载体有陶瓷和塑料两类。

 

无源器件体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中;且为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。

陶瓷芯片封装气密性好,对内部结构有良好的保护作用,还能降低功耗;而塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有良好的性价比。

 

除了要知道SMT贴片中元器件的选择之外,还要了解BGA芯片是如何拆卸的。在进行SMT贴片过程中的BGA拆卸环节时,一定要做好元件保护工作,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。主要是因为很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则很容易将它们吹坏。

 

并且还要在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。另外注意调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。

 

SMT贴片过程中的BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在PCBA板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都 光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。


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