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SMT贴片环境中倒装芯片技术的应用
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SMT贴片环境中的倒装芯片技术包括许多不同的方法,每一种方法都有许多不同之处,且应用也有所不同。最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片组装工艺。即使如此,为了确保可制造性、可靠性并达到成本目标也应考虑到该技术的许多变化。

 

目前广泛采用的倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如,柔顺凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物/弹性体凸点。它的实现要采用焊球键合或电镀技术,然后用导电的各向同性粘接剂完成组装。

 

首要的设计考虑包括焊料凸点和下凸点结构,其目的是将互连和IC键合点上的应力降至最低。实际上,设计时,通常会采用使板的焊点直径略大于UBM直径的方法,目的是将接合应力集中在电路板一端,而不是较弱的IC上。对焊膏掩模开口进行适当的设计可以控制板焊点位置上的润湿面积。

 

在典型的倒装芯片器件中,互连由UBM和焊料凸点本身构成。UBM搭接在晶片钝化层上,以保护电路不受外部环境的影响。实际上,UBM充当着凸点的基底。它具有极佳的与晶片金属和钝化材料的粘接性能,充当着焊膏与IC键合金属之间的焊膏扩散层,同时还为焊膏提供氧化势垒润湿表面。

 

SMT贴片环境中的倒装芯片技术完成晶片切割后,可将切分好的单个芯片留在晶片上,倒装芯片布局设备必须具有处理带凸点的芯片的能力。实际的倒装芯片组装工艺由分配焊剂开始。完成焊剂分配工艺后就可以采用多头高速元件拾装系统或超高精度拾装系统拾取芯片了。

 

SMT贴片环境中的倒装芯片技术中焊膏再流工艺之后要使用底部填料以实现芯片与电路板的耦合,从而极大地提高互连的完整性与可靠性。最常用的技术就是在焊膏再流之后分配底部填料。但有一些应用也采用芯片粘贴之前分配不流动的底部填料或在电路板上印刷,并在焊膏再流期间进行固化。


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