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SMT贴片工艺的操作步骤及其作用
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SMT贴片工艺主要包括了丝印或点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修的等多个步骤。其中丝印的作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT贴片生产线的最前端。

 

SMT贴片过程中,点胶是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

 

SMT贴片的固化工序是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起,所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接的作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

 

完成上述工艺之后,紧接着要进行的是SMT贴片工艺的清洗,就是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

 

最后还要对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统、功能测试仪等,位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。


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