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SMT贴片混装生产中的工艺参数控制
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SMT贴片混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用,而且其对工艺参数的控制是相当严格的,焊接工艺参数选择不当,不但影响焊接的内在质量,而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷,严重影响焊接质量,此外,PCB电路设计也起着十分关键的作用。

 

要知道,良好的PCB电路设计是实现优质SMT贴片混装生产的保证,它包括PCB安装密度设计、PCB焊盘尺寸和形状设计、PCB上组件布局形式设计、PCB加工工艺设计等。在设计印制板时,设计者应考虑是否能最大限度的减少工艺流程问题,这样,不但可以降低生产成本,而且还能提高产品质量。

 

在采用波峰焊接工艺时,设计片式组件焊盘与采用回流焊接有所不同,焊盘要加长一些,以避免产生“阴影效应”。过孔组件插引脚的通孔,一般比其引脚线径大0.05~0.3mm为宜,其焊盘的直径应大于孔径的3倍。

 

SMT贴片混装生产中,所有的有极性的表面贴装组件在可能的条件下都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配,在该面的组件首选的方向。使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。

 

为了尽量去除“阴影效应”,SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊。较小的组件不应排在较大的组件后,以免较大组件妨碍锡流与较小组件的焊盘接触,造成漏焊。当采用波峰焊接SOIC等多脚组件时,应于锡流方向最后两个(每边各1)焊脚处设置窃锡焊盘,防止连焊。


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