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SMT贴片时温湿度敏感元件的管控要点和方法
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为了确保SMT贴片时对温湿度敏感元件的正确使用,防止SMT贴片元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料,以下几点能有效的管理控制,避免物料因管控不当而影响品质。

 

温湿度敏感元件使用车间环境温度在18~28,相对湿度在40%~60%之间,储存时,防潮箱相对湿度<10%,温度在18~28之间;物料员每4小时检查一次防潮箱温湿度;若温湿度超出规定范围,采取相应的补救措施。各封闭区域的温湿度环境空间敞开时间或开门时间不能超过5分钟,以确保温湿度条件能持续保证在管制范围内。

 

SMT贴片生产线在拆湿度敏感元件的真空包装时,必须佩戴静电手环、静电手套,在静电防护良好的桌面上打开真空包装。拆开后应检查其湿度卡变化是否符合要求。生产线收到散装湿度敏感元件时,要依照规范进行确认元件是否合格,对合格元件优先使用。

 

湿度敏感元件拆开真空包装后,回焊前在空气中暴露时间不得超过湿度敏感元件等级和寿命。对于需要烘烤及不合格的IC,交给品管人员做拒收处理并退回仓库。

 

另外还要注意SMT贴片中敏感元件的管控,入料检查时防潮袋内应附有干燥剂包、相对湿度卡;未开封材料按说明要求储存,开封材料需退库储存的,经烘烤后装防潮袋抽真空密封。

 

使用时拆封,同时检查并填写湿度指示卡;换料时填写换料管制卡并注明温湿度敏感元件的符号;退库材料依据储存规定除湿后按相应要求包装、存放。依据敏感元件元件湿度等级、环境条件、开封时间选择烘烤条件及时间。


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