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SMT贴片的单双工艺及其表面润湿的原理
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SMT贴片的时候可分为单面贴片工艺和双面贴片工艺,具体的工艺流程是有所区别的。以SMT贴片的单面组装来说,主要是按照来料检测、丝印焊膏、贴片、 烘干、回流焊接、清洗、检测、返修的顺序进行。

 

SMT贴片的双面组装有两种方法来完成,一种是来料检测、PCBA面丝印焊膏、贴片 PCBB面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修,因此工序来完成SMT贴片的双面组装。

 

SMT贴片加工的表面润湿只有在液态焊料和被焊金属表面紧密接触时才会发生,那时才能保证足够的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附着污染物,如氧化膜,都会成为金属的连接阻挡层,从而妨碍润湿。

 

在被污染的表面上,一滴焊料的表现和沾了油脂的平板上一滴水的表现是一样的,在浸渍法试验中,从熔融焊料槽中拿出的式样表面,可以观察到下列一个或几个现象。一种是表面又变成了未覆盖的样子,没有任何可见的与焊料的相互作用,被焊接表面保持了它原来的颜色。如果被焊表面上的氧化膜过厚,在焊接时间内焊剂无法将其除去,这时就出现不润湿现象。

 

或者是把熔融的焊料排除掉,被焊接表面仍然保留了一层较薄的焊料,证明发生过金属间相互作用。完全润湿是指在被焊接金属表面留下 一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。

 

还有是被焊接表面一些地方表现为润湿,一些地方表现为不润湿。除此之外,SMT贴片加工的表面起初被润湿,但过后焊料从部分表面缩会成液滴,而在弱润湿过的地方留下很薄的一层焊料。


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