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SMT贴片加工中PCB表面镀层的用途和选择
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SMT贴片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技术的选择主要取决于最终组装元器件的类型,表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和最终使用。SMT贴片加工中PCB可焊性表面处理按照用途分为3类,分别是焊接、接插和绑定工艺线焊。

 

SMT贴片加工中选择PCB可焊性表面镀层时,要考虑所选择的焊接合金成分、产品的用途。PCB焊盘涂镀层与焊料合金的相容性是选择PCB可焊性表面涂()层的首要因素。这点直接影响焊点在焊盘二侧的可焊性和连接可靠性。例如,Sn-pb合金应选择Sn-Pb热风整平,无铅合金应选择非铅金属或无铅焊料合金热风整平。

 

高可靠性要求的产品首先应选择与焊料合金相同的热风整平,这是相容性最好的选择。另外,也可以考虑采用高质量的Ni-Au(ENIG),因为SnNi的界面合金Ni3Sn4的连接强度最稳定。如果采用ENIG,必须控制Ni层〉3μm(57μm)Au层≤lμm(0.050.15μm),并对厂家提出可焊性要求。

 

SMT贴片加工中,选择PCB可焊性表面涂()层时还要考虑PCB焊盘涂镀层与制造工艺的相容性。热风整平(HASL)可焊性好,可用于双面再流焊,能经受多次焊接。但由于焊盘表面不够平整,因此不适合窄间距。OSP和浸锡(I-Sn)较适合单面组装、一次焊接工艺。


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