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SMT贴片工艺每个步骤的详解
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SMT贴片前,需要清洁PCB,这是为了把PCB板邦线焊盘上的尘土和油污等打扫干净以提高贴片的品格。洗涤后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁局部用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净方可流入下一工序。

 

接着是滴粘接胶,为了提防产品在传达和邦线进程中DIE零落,在COB工序中但凡驳回针式转移和压力打针法。针式转移法是用针沉着器里取一小滴粘剂点涂在PCB上;压力打针法是将胶装入打针器内,施加必然的气压将胶挤进去。

 

然后是芯片粘贴,在粘贴时须搜查DIEPCB型号,粘贴标的指标能否切确,不得有贴反向之征象。接着按照所定地位把各邦线的两个焊点毗邻起来,使其抵达电气与机器毗邻。

 

再是SMT贴片中的封胶工序,在点胶时要详尽黑胶应完全挡住PCB太阳圈及邦定芯片铝线,不成有露丝征象,黑胶也不成封出太阳圈以外及此外中央有黑胶,如有漏胶使用布条即时擦拭失。

 

在整个滴胶进程中,针嘴都不成遇到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶外貌不得有气孔,及黑胶未固化征象。黑胶高度不超出逾越1.8MM为宜,额定要求的应小于1.5MM点胶时,预热板温度及烘干温度都应严厉节制。


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