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SMT贴片的免清洗原因及其工艺进步之处
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SMT贴片就是进行组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%——60%,重量减轻60%——80%SMT贴片可靠性高、抗振能力强,焊点缺陷率低。高频特性好,减少了电磁和射频干扰。

 

SMT贴片过程中,一般是免清洗的,因为SMT贴片生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。

 

SMT贴片后清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素,减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板在移动与清洗过程中造成的伤害,仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。

 

除了免清洗之外,SMT贴片加工还有其他进步之处,比如说SMT工艺安装方位极为严格,产品的精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术,也是今后一个时期内需要研究的内容,如机电系统的表面组装等。

 

SMT贴片工艺随着元器件引脚细间距化,贴片加工技术中的0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,同时正向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;为适应高密度组装,三维立体组装的组装工艺技术;为适应多品种,小批量生产和产品快速更新的组装要求,组装工序快速重组技术,组装工艺优化技术。


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