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SMT贴片加工印刷工艺的注意事项
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SMT贴片加工环节的印刷工艺中,为了保证最终得到的质量,首先要求图形对齐,工作台上的基板与模板对齐,使得基板焊盘图案完全与钢网的开放模式一致。同时要控制好刮刀和模板之间的角度,角度越小,向下的压力越大,容易将焊膏注入网格,但也容易使焊膏挤压到模板的下侧,导致焊膏坚持。刮刀和模板之间的角度一般为45-60 °。目前,大多数自动和半自动印刷机使用60 °。

 

SMT贴片加工时刮刀压力也是影响打印质量的重要因素,实际上是指刮板下降的深度,压力太小,刮板不粘附在模板表面上,而过低的压力导致模板表面上形成一层焊膏,这很容易造成印刷缺陷,如印刷和粘合。

 

由于刮刀速度与膏的粘度成反比,所以PCB具有窄间距,高密度图案,并且速度较慢。如果速度太快,刮刀通过钢网开口的时间相对较短,并且焊膏不能充分地渗入开口,这可能导致焊膏形成不充分或缺失印刷标记。印刷速度和刮刀压力之间有一定的关系。理想的刮刀速度和压力应该是从模板表面刮掉焊膏。

 

焊膏输入也得需要注意,太少的焊膏被放入,这可能导致填充不良和印刷较少。太多的焊膏可能会导致焊膏无法形成滚动运动。焊膏不能刮擦干净,造成脱模不良焊膏长时间暴露在空气中的焊膏质量并不合适,焊锡量以∮h = 13-23为宜。

 

SMT贴片生产中,操作员每半小时检查钢丝上焊膏的高度。每半小时将模板上刮板长度以外的焊膏移动到模板的前端,并使焊膏均匀分布。在印刷锡膏后,模板离开印刷电路板的瞬时速度就是分离速度,这与印刷质量的参数有关,从而确保最佳的印刷成形。


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