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无锡SMT贴片加工过程中糊状助焊剂的作用
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无锡SMT贴片加工过程中,糊状助焊剂在焊膏中的比重一般为10%15%,体积百分比为50%60%。作为焊粉载体,它起到结合剂、阻熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用。这种助焊剂由树脂、活化剂、触变剂、熔剂和添加剂等组成。

 

作为无锡SMT贴片加工用焊膏的焊剂,其焊接功能与液态焊剂相同,但它又必须具备其他条件。这种焊剂是焊料粉末的载体,它与焊料粉末的相对密度为1:7.3,相差极大。为了保证良好地混合在一起,本身应具备高黏度,其黏度控制在50PaS为宜。

 

优良的焊剂应具备高的沸点,以防止焊膏在再流过程中出现喷射;高的黏稠性可以防止焊膏在存放过程中出现沉降;低卤素含量可以防止再流焊后腐蚀元器件;低的吸潮性可以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸气而引起粉末氧化。

 

无锡SMT贴片加工中糊状助焊剂中含有的松香或其他树脂,能起到增黏作用,并在焊接、成膜过程中起到防焊料二次氧化的作用,该成分对元器件固定起到很重要的作用。此外,在焊剂中含有触变剂,它能调节焊膏的黏度及印刷性能,并使焊膏具有假塑性流体特征。

 

助焊剂中的活化剂主要起到去除PCB铜模焊盘表层及零件焊接部位氧化物的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效。焊膏中的熔剂一般由多种成为组成,是不同沸点、极性和非极性熔极混合组成的,既能使各种助焊剂熔接,又能使焊膏有较好的储存寿命。


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