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苏州SMT贴片加工的技术魅力
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苏州SMT贴片加工表面贴装芯片后,高堆积密度的片式元件比传统穿孔的元素覆盖和质量将大大减少,在体积一般 60 %,可以用于制造电子产品,轻 75 %,密度更高。

 

高可靠性的芯片组件的设备小、 重量轻、 抗地震能力强,可以实现自动化的生产、 安装,比通孔插头组件波峰焊接技术低的程度,几乎 90%的电子产品采用 SMT 工艺。

 

片式元件高频率特性牢固地装入通常或无铅设备、 减少寄生电感和杂散电容效应、铅改善高频特性的电路采用 SMC SMD电路;也可以缩短传输延迟时间,时钟频率可达 16 MHz 或更多的电路。

 

如果使用 MCM 技术,高端计算机工作站时钟频率高达 100 MHz,寄生电抗引起额外的功率消耗可以减少了两到三倍。苏州SMT贴片后减少成本 PCB 使用减少,面积的 1/12 的通孔技术,改进的频率响应,减少了调试的成本。

 

同时还有助于促进穿孔到完全自动化的印制板安装,自动放置机使用真空吸嘴真空元件,真空吸嘴小于元素形状,确实提高安装密度。其实小组件和细间距 QFP 器件使用全自动贴片机生产,以实现全线自动化生产。


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