SMT贴片厂家
欢迎访问无锡基隆电子有限公司企业网站
 
产品栏目 / Product
线束、线材
SMT贴片
COB绑定
DIP
OEM
OEM服务
消费类
家电类
IT类
遥控器类
ODM
ODM服务
项目设计流程
自动感应洗手液机
电磁炉控制板
电磁炉控制板
电热水器控制板
饮水机控制板
LED电视二合一和三合一电源板
计步器
数字交流电流表
数字交流电压表
RS232-485转换器
SP5W-S-5
太阳能控制器
 
联系我们
地址:无锡市新区鸿山街道建鸿路28号
联系人:苏小姐 13921168793
    张先生 13906198820
电话:0510-88992388
网址:www.wxjldz.com

 
当前位置:主页 >>  技术文库 >> SMT贴片加工中立碑出现的原因和预防办法

技术文库 /News

SMT贴片加工中立碑出现的原因和预防办法
发布者:admin  点击:40
虽然并不是所有的原因都一定会导致立碑,但实际SMT贴片加工生产中出现机率较高,一方面可能是因为焊盘设计的问题,比如间距过大,并非是焊盘与元件不匹配问题,而是元件尺寸与焊盘的外形尺寸满足可靠性要求,但两个焊盘中间间距过大,这会导致焊料润湿元件端子时,润湿力拉动元件导致元件产生偏移而与锡膏分离。通常为了避免立碑问题而建议元件的焊盘尺寸,特别是内侧间距要满足一定的要求。

 

或者是焊盘尺寸不一致,热容量不同,所以通常建议设计师采用两端焊盘相同的设计方式,如果确实需要连接大块铜箔,可考虑采用热隔离设计,这个隔离的宽度相当于焊盘直径或宽度的四分之一。

 

另一方面可能是工艺设计导致SMT贴片生产中出现立碑。如果钢网开孔为了避免锡珠问题而增加焊盘之间的间距,或锡膏印刷偏位,回流后的立碑发生机率会大增。所以,控制锡膏印刷问题是很关键的,当然这在实际生产中是很容易发现的。

 

SMT贴片加工贴装偏位产生的机理其实与锡膏印刷偏位一样,是元件偏位,导致焊接端子与锡膏接触不充分而产生不均衡的润湿或润湿力,立碑自然难以避免了,这需要优化贴装程序。

 

还有使物料方面的问题,SMT贴片过程中元件两个焊接端子的可焊性问题,需要进行测试。、、在可焊性测试中,SMT贴片加工要关注润湿的时间和润湿力在元件的两个端子方面的平衡,否则立碑问题不可避免。


相关新闻:
苏州SMT贴片加工的技术魅力
无锡SMT贴片加工过程中糊状助焊剂的作用
SMT贴片中贴片电感的选用及其元器件的检测
SMT贴片打样过程中的注意事项
如何提高SMT贴片生产线效率
    
 
主页导航 |  关于基隆 |  技术文库 |  产品展示 |  资质荣誉 |  客户反馈 |   联系我们 |   网站地图  
Copyright(C)无锡基隆电子有限公司  All Rights Reserved
地址:无锡市新区鸿山街道建鸿路28号     电话:0510-88992388  传真:0510-88995868 网址:www.wxjldz.com