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SMT贴片加工设备对PCB设计的要求
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SMT贴片加工生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点;而SMT贴片设计必须满足设备的要求,包括PCB外形、尺寸,定位孔和夹持边,基准标志(Mark,拼板,选择元器件封装及包装形式,PCB设计的输出文件等。  

进行PCB设计时,首先要考虑PCB的外形。PCB的外形尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近条易受干扰。同时,PCB外形尺寸的准确性与规格直接影响到PCB生产加工时的可制造性与经济性。

 

印制电路板的外形应尽量简单,一般为矩形,长宽比为3:24:3;其尺寸应尽量靠近标准系列尺寸,以便简加工工艺,降低加工成本。板面不要设计得过大,以免再流焊时引起变形;尺寸大小与板厚要匹配,较薄的PCB板面尺寸不能过大。

 

PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。在设计PCB时。一定要考虑贴装机的大、小贴装尺寸。不同型号贴装机的贴装范围是不同的。当PCB尺寸小于贴装尺寸时必须采用拼板方式。

 

SMT贴片加工过程中,一般pcb贴装机允许的板厚为0.5~5mm,PCB的厚度一般在0.5~2mm范围内。有负荷振动条件下,可采取缩小板的尺寸或加固和增加支撑点;pcb板面较大或无法支撑时,选择2~3mm厚的板。


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