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纠正SMT贴片加工误区
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SMT贴片加工过程中,由于人工操作带来的不良现象有很多,为了保证SMT贴片加工的质量,第一步就是要将这些错误的焊接习惯进行控制。今天就是围绕这个话题展开的讨论,有什么好的建议可以一起探讨一下。

SMT


很多操作人员会认为,如果加大焊接用力的话就能促进锡膏的热传导,从而提高焊锡效果。但事实却正好相关,施加的焊接用力过大的话,容易使得贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷等缺陷。其实正确的做法只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘,就可以保证贴片加工质量了。
温度对于焊接来说是一个十分重要的参数,如果设置不当的话也会造成电路贴片的损伤;同样需要注意的还有转移焊接的操作,最好是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间,并使锡线靠近烙铁头,等到待锡熔时移至对面。
上述介绍到的只是为控制SMT贴片加工的操作而提出的几点注意事项,除此之外,还有很多内容是值得我们关注的,总之要充分掌握加工要点,并严格按照规范操作。

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