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SMT贴片加工中不良焊接习惯之上篇
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焊接是SMT贴片加工过程中必不可缺失的环节之一,不能不能少就算是操作有误也会直接影响加工制造,最终导致电路板不合格甚至报废。所以在SMT贴片加工的过程中,合适的焊接技术是相当重要的,像以下提到的这些不良焊接习惯都要予以避免。

SMT贴片加工


SMT贴片加工中所遇到的不良焊接习惯主要有:1、不恰当的焊接加热桥过程,导致冷焊点或焊料流动不充分。为了得到正确的焊点,正确的做法是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间,并将锡线靠近烙铁头,待锡熔时将锡线移至对面。2、引脚焊接用力过大,使得贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷,PCB白斑等缺陷,其实焊接过程完全没有必要用力过大,只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。3、随意选择烙铁头,事实上烙铁头的尺寸选择也是很重要的,应根据正确的长度与形状,正确的热容量以及让接触面最大化等作为选用选择。


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