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解析SMT贴片时焊点不饱满现象
发布者:admin  点击:1361

SMT贴片加工实际上就是一种焊接加工,因此跟其他焊接工艺一样,也会出现焊点不饱满的情况。一旦遇到类似情况不要惊讶,分析出正确原因之后采取适当的措施解决就可以了。造成焊点不饱满的原因有如下几点:

SMT贴片加工


一方面与焊锡膏中助焊剂的性能有关,比如当其活性不够或是润湿性能不好的时候,就会产生如上缺陷。另一方面有可能是SMT贴片加工位有较严重氧化现象存在;还有一方面,那就是工艺中预热时间过长或预热温度过高。
如果是有部分焊点上锡不饱满而不是全部的话,有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合所导致的。


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