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SMT贴片中焊点所要达到的质量
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随着技术水平的提高,工业中对于产品的要求是越来越严格了,以电子产品来说,要求主要是针对元器件的微型化和组装密度提出的。在这样的要求下,要在保证焊点质量的情况下完成焊接成了重要问题。

SMT


目前,电子行业中然无铅焊料的研究取得很大进展,但其环保问题仍然受到人们的广泛关注,由于诸多的原因采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术仍然是电子电路的主要连接技术。对于得到的焊点,有什么样的评价呢?
作为一个合格的焊点,应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。具体点说的话,就是要绝壁良好的润湿;适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中;同时还要有完整而平滑光亮的表面。而这些要求也是SMT贴片中对于各类焊点的基本准则,一定要牢记。


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