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SMT产品所面临的种种挑战
发布者:admin  点击:873

随着SMT产品应用范围的逐渐扩大,因质量低劣造成的影响也越来越深,可见表面贴装液面临的挑战还是很多的,只有克服这些难题,产品才能真正被消费者所接受。

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产品组装过程中,所使用的设备可能会产生系统性定位偏差,原因包括了老化问题;贴装元件的能力问题;保持贴装定位准确的设置问题;还有标准焊料的质量问题等等。这些问题的存在是造成产品质量劣质的根本原因。许多产品由于组装密度高或设计特性而不能进行在线测试,所以无法及时发现问题,从而产生更多的维修成本。
可以看出,上述这些错误都是在生产过程中由于没有使用自动光学检测设备而造成的,如果能加大对这方面的投入的话,相信产品的合格率会有很大的提高。其实,厂商为实施可靠的自动光学检测所进行的努力,不止会降低其自身的生产成本,而且可以确保大多数消费产品质量优良,这才能行业后期发展的重点。


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