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SMT贴片加工修板环节的各项事宜
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SMT贴片加工完成之后,还要经过检验和修板环节,以确保产品达到一定的合格率。关于SMT贴片的修板事项主要有以下几方面,不能忽略了任何一个细节。

SMT贴片加工


首先要对所有不良品进行减产,并仔细分析产品的性能和维修方法;同时,检查线路板是否存在短路、开路等不良现象,有的话得及时进行修复;由于受到各种因素的影响,产品会出现假焊、漏焊等问题,对此补焊是最好的解决方式。
在修板过程中,还需要对正常的产品用万用表测量其每个功能的阻值,避免有遗漏。重修过程中如发现IC本身功异常,应保留未经修理的邦定板以供分析原因,这样有助于防范问题的再次发生。


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