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SMT加工中植球技术的关键步骤
发布者:admin  点击:964

在SMT加工过程中,会涉及到很多工艺技术,电路板上的植球技术只是其中的一项,而本文就是以此作为中心点展开的介绍,以便于大家了解相关知识。

SMT


SMT加工中的植球技术主要是由四个环节构成的,分别是涂布助焊剂、植球、检验及返工、回流焊,这么看来的话,它们必须在两台在线印刷机上才能完成。作为植球工艺的第一步,涂布助焊剂是保持球的定位以及在回流焊中良好成型的关键步骤,可马虎不得。
在助焊剂印刷过程中,固体粉尘或其他外来的物质很容易堵塞网板的开口,所以只能用空气清洗装置来清洗。助焊剂印刷完成后,需要在显微镜下检查漏印、量不足或错位,有缺陷的话可以及时修复。在植球阶段,同样需要特殊设计的模,不仅是为了避免助焊剂污染到模板和焊球;同时也是为了使焊球顺利地通过模板开口。


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