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SMT贴片加工中元器件的选取要求
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在SMT设计阶段中,表面安装元器件的选择是十分重要的一个环节,应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求来完成。元器件的选择包括了封装形式和结构两部分,各自都改怎么来进行呢?

SMT


SMT中元器件封装在焊接时要经受较高的温度,所以其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数,只有选择合适的封装,才能有效节省PCB面积并提供更好的电学性能;同时也能对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;有助于提供良好的通信联系和散热。
除了封装形式外,元器件的结构也是一大关键,SMT中表面安装元器件分为有源和无源两大类,但如果按引脚形状分的话,有鸥翼型和“J”型。无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器等,外形为长方形或圆柱形。
圆柱形的无源器件采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,所以一般都不会用到。而长方形无源器的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,因此被广泛应用于各类电子产品中。


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