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SMT贴片中焊点上为何会锡不饱满?
发布者:admin  点击:1056

SMT贴片过程中,不管是焊点上锡不饱满还是残留过多,都属于不良现象,都要经过对其原因的分析要制定出合理有效的解决方式。以焊点上锡不饱满为例,造成这一问题的原因又是什么?

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一方面可能是焊锡膏的问题,比如说其中所用助焊剂的活性或润湿性不好,未能将焊接位的氧化物质完全去除;也有可能是焊锡膏在使用前,未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合。
另一方面可能是焊接位本身就存在严重的氧化现象,一旦焊锡之后就容易表现出不饱满的表象;或者是回流焊焊接区温度过低;焊点部位焊膏量不够等因素造成的。只要将问题的根源确定之后,要想解决的话就不是难事。


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