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SMT贴片过程中与立碑现象的形成有关系的因素
发布者:基隆SMT贴片  点击:690
       在对电子元件进行SMT贴片加工的过程中,时常会发生立碑的现象,尤其是当元件体积比较小的情况下,这种现象就越难消除。SMT贴片加工中出现类似不良现象肯定是有相应原因的,必须理解清楚之后才能采取针对性的解决措施。

          1SMT贴片中会呈现出立碑现象的原因

      经过分析所知,多数是因为元件的两个焊端表面张力不平衡所引起的,进而导致张力较大的一端会拉着元件沿其底部旋转,从而形成立碑现象。

          2SMT贴片立碑与预热温度的关系

      一般而言,当SMT贴片预热温度设置较低或是预热时间设置较短的情况下,出现立碑的几率就会大大增加。因此要正确设置SMT贴片预热期的相关工艺参数,温度通常控制在150+10℃,时间为60-90秒左右。

          3SMT贴片立碑受焊盘尺寸的影响

      如果使用的焊盘尺寸不同,或是焊盘湿润力不同的话,也有可能会造成不平衡现象。因此在设计片状电阻、电容焊盘时,应严格保持其全面的对称性,以保证焊膏熔融时能够形成理想的焊点。

          4SMT贴片立碑产生因素之贴装偏移

          SMT贴片时,由于产生了一定程度的元件偏移,就会使元件立起产生立碑现象。因此一定要调整好元件的贴片精度,避免产生较大的贴片偏差,以减少不良现象的产生。

          5SMT贴片立碑与焊膏厚度和元件重量的密切联系

      经过测试证明,SMT贴片过程中当焊膏厚度变小时,立碑现象就会大幅减小。所以要想避免立碑现象,就一定要严格控制焊膏的厚度,尽量使其变薄。不仅如此,尽量选择尺寸重量较大的元件,有利于保障SMT贴片加工的优良品质。


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