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表面贴片元件的焊接工具、焊接材料及焊接过程
发布者:基隆贴片  点击:726

与传统封装工艺相比,表面贴片元件在电路板上运用的更多了,因为这样不仅可以大幅度减少电路板的面积,便于实现批量生产;而且可以减少贴片电阻和电容的引线电感。

 

对于表面贴片元件来说,比较大的限制因素就是手工焊接操作起来十分不便,不不仅要准备的工具和材料比较多,而且整个焊接过程相对比较复杂,要得到良好的贴片效果,要从各方面共同保障。

 

在表面贴片元件焊接之前,要准备好25W的铜头小烙铁、一把尖头镊子、细焊丝、助焊剂、异丙基酒精等。要注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm;而镊子则是用来移动和固定芯片以及检查电路。

 

然后在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,芯片则一般不需处理。然后用镊子将芯片放到电路板上,要注意不能损坏其引脚;同时要使使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。

 

将烙铁的温度调一定的高度后沾上少量的焊锡,对准位置的芯片在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,使芯片固定而不能移动。开始焊接表面贴片元件所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。

 

完成之后再用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡,并将多余的焊锡吸掉,以消除任何短路和搭接。还要对焊接质量进行细致的检查,并从电路板上清除焊剂。表面贴片元件的阻容元件则相对容易焊一些,我们会更好操作。

 

 


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