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SMT贴片加工中的两种组装方式及其特点
发布者:基隆SMT贴片加工  点击:751

在进行SMT贴片加工工艺设计的时候,其中有一项内容是要根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,从而为高效、低成本组装生产打下基础。

 

这里的所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,从而构成一个完整的并具有一定功能的电子部件。

 

SMT贴片加工技术中,常用的组装方式通常有两种,一种是单面混合组装,还有一种是双面混合组装。前者是SMC、SMD与通孔插装元件分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。

 

SMT贴片加工的这一类组装方式都是采用单面PCB和波峰焊接工艺,具体操作的时候有先贴法和后贴法两种,分别适用于不同的工况下,而且得到的SMT贴片加工效也有不同。

 

SMT贴片加工中的双面混合组装方是SMC、SMD和通孔插装混合分布在PCB的同一面;不仅如此,SMC、SMD也可分布在PCB的双面,采用的是双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。

 

由于在PCB的单面或双面贴装SMC、SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此这种组装方式的组装密度是相当高的。但具体选择哪一种还要取决于表面组装组件的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。

 

不仅不同类型的表面组装组件其组装方式有所不同,同一种类型的表面组装组件其组装方式也可以有所不同。

 

 

 


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