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SMT回流焊的时候不同阶段的参数控制要求
发布者:基隆SMT回流焊  点击:741
     在整个SMT贴片工艺中,贴片机完成贴装工序之后开始的是焊接工艺,这环节中较常用的就是回流焊。在SMT回流焊的时候,会有明显的温度区别,分别为预热区、恒温区、回焊区和冷却区,每个阶段都有其重要的意义。

 

     SMT回流焊的首要步骤是预热,为的是使焊膏活性化,避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良。预热的时候需要把常温PCB板匀均加热,达到目标温度,在升温过程中要控制升温速率,以免因热冲击而造成电路板和元件受损,影响焊接质量。

 

     SMT回流焊的保温阶段中, PCB板及各元器件的温度稳定,但由于元器件大小不一,大的元件需要热量多,升温慢,小的元件升温快,所以在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,使助焊剂充分挥发出去,避免焊接时有气泡。

 

     SMT回流焊回焊区域里加热器的温度升至顶点,元件的温度快速上升至极致,在回流街道段,其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同。要求回流时间不宜过长,以防对元件及PCB造成不良影响,可能会造成电路板被烤焦等。

 

     全部完成之后才是SMT回流焊的冷却,将其温度冷却到锡膏凝固点温度以下,使焊点凝固。通常俩说,冷却速率越快,焊接效果越好。若是冷却速率过慢的话,很容易,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低。


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