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无锡SMT贴片中正反面判断和焊接工艺流程
发布者:基隆无锡SMT贴片  点击:654
     在无锡SMT贴片中,需要正确判断锡膏网的正反面,否则就会导致印刷面出错,使得钢网会被报废,严重影响无锡SMT贴片加工的整个生产进度。那么在分辨锡膏网正反面方面有何技巧呢?

 

    通过观察可以发现,无锡SMT贴片中在印刷锡膏时会和PCB面接触的是正面;同时也成为SQ面或印刷面,那另一面自然是反面了,也被称为是BD面或非印刷面。其次还可以通过字符和条码判断正反面,有印字符的那一面就是正面。

 

    除了要学会分辨无锡SMT贴片中锡膏网的正反面,同时也要掌握焊接的流程,因为它是无锡SMT贴片中的重要过程。常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程,再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。

 

    首先要说到的是无锡SMT贴片的激光再流焊接工艺流程,它与再流焊接工艺流程一致,不同的是激光再流焊接是利用激光束直接对焊接部位进行加热,导致锡膏再次熔化流动,当激光停止照射后,焊料再次凝固,形成牢固可靠的焊接连接。

 

     无锡SMT贴片的再流焊接开始之前,需要先通过规格合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,使得元器件暂时定们于各自的位置;再通过再流焊机,使各引脚的焊锡膏再次熔化流动,充分地浸润贴片上的各元器件和电路,使其再次固化。

 

    而所谓的波峰焊接工艺流程,则是在无锡SMT贴片的时候,利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接,可以实现贴片的双面板加工。


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