SMT贴片厂家
欢迎访问无锡基隆电子有限公司企业网站
 
产品栏目 / Product
线束、线材
SMT贴片
COB绑定
DIP
OEM
OEM服务
消费类
家电类
IT类
遥控器类
ODM
ODM服务
项目设计流程
自动感应洗手液机
电磁炉控制板
电磁炉控制板
电热水器控制板
饮水机控制板
LED电视二合一和三合一电源板
计步器
数字交流电流表
数字交流电压表
RS232-485转换器
SP5W-S-5
太阳能控制器
 
联系我们
地址:无锡市新区鸿山街道建鸿路28号
联系人:苏小姐 13921168793
    张先生 13906198820
电话:0510-88992388
网址:www.wxjldz.com

 
当前位置:主页 >>  技术文库 >> SMT贴片中元器件、贴装位置及施加压力的要求

技术文库 /News

SMT贴片中元器件、贴装位置及施加压力的要求
发布者:基隆电子SMT贴片  点击:616
    SMT贴片的贴装质量如何取决于三个方面,一个元件自身,另一个是贴装位置,还有一个则是贴装时施加的压力大小等等。无论是手工贴装还是机械贴装,只要掌握这三方面要领,SMT贴片的贴装质量基本都能达标。

 

    SMT贴片过程中,要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要与产品的装配图和明细表要求相符,千万不能贴错位置。同时要使元器件的端头或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。

 

    尤其是在手工贴装或手工拨正SMT贴片的时候,要求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐、居中,不允许贴放不准。若是有偏差的话需要及时在焊膏上拖动找正,以免焊膏图形粘连,造成桥接。

 

    由于BGACSP等球形引脚器件的焊盘面积相对于SMT贴片的面积比较大,因此只要使得BGA的焊球与相对应的焊盘一一对应;同时保证焊球的中心与焊盘中心的偏移量小于焊球直径一半就可以了。

 

    SMT贴片的时候,贴片压力也是需要重点掌握的参数之一,必须保持恰当合适。若是贴片压力过小,元器件焊端或引脚就会浮在焊膏表面,导致因焊膏粘不住元器件而在传递和再流焊时容易产生位置移动的问题。

 

    而若是SMT贴片压力过大的话,又会造成焊膏挤出量过多,使得焊膏粘连。这种情况下,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。


相关新闻:
SMT贴片中贴片电感的选用及其元器件的检测
SMT贴片打样过程中的注意事项
如何提高SMT贴片生产线效率
SMT贴片加工机器如何进行正确的操作
SMT贴片加工印刷工艺的注意事项
    
 
主页导航 |  关于基隆 |  技术文库 |  产品展示 |  资质荣誉 |  客户反馈 |   联系我们 |   网站地图  
Copyright(C)无锡基隆电子有限公司  All Rights Reserved
地址:无锡市新区鸿山街道建鸿路28号     电话:0510-88992388  传真:0510-88995868 网址:www.wxjldz.com